截至2025年底，《美國晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）已不再只是政策宣示，而是轉化為可驗證的產能成果。位於亞利桑那州的先進晶圓廠陸續跨入高量產（HVM）門檻，象徵美國在中斷數十年後，重新站回全球先進邏輯製程的關鍵位置，並對半導體供應鏈與地緣政治風險產生實質影響。
亞利桑那「矽沙漠」成形 先進製程正式落地
亞利桑那州北鳳凰城與錢德勒（Chandler）一帶，近年快速聚集指標性製造能量。由 台灣積體電路製造 打造的鳳凰城 Fab 21，以及 英特爾 位於 Ocotillo 園區的 Fab 52，已於2025年12月相繼進入高量產階段，被視為美國半導體製造史的重要分水嶺。
產業消息指出，TSMC Arizona Fab 21 首階段量產主力集中於 4nm（N4P）與 5nm 製程，量產良率約達92%，水準追上甚至略高於部分台灣母廠，成功打破「美國難以量產先進製程」的長期質疑。
技術里程碑：良率、節點與製程突破
TSMC 能在美國快速複製成熟製程，關鍵在「Copy Exactly」策略：大量台籍工程師進駐、流程高度標準化，並與亞利桑那州立大學（ASU）合作培訓在地人才，確保先進製程穩定運作。
另一端，英特爾 Fab 52 已量產 18A（1.8nm 等級）節點，成為全球首座同時導入 RibbonFET（GAA）與 PowerVia（背面供電）並進入量產的晶圓廠。該製程已率先應用於「Panther Lake」平台，被視為英特爾重返先進製程競逐行列的關鍵指標。
晶片法案新模式：政府成為關鍵股東
2025年8月，美國政府完成對英特爾約9.9%的股權轉換，將部分晶片法案補助與國防安全資金轉為持股。此舉被解讀為產業政策的重大轉向，透過「國家級關鍵供應商」模式，確保本土IDM維持財務穩定與在地製造承諾，並為雲端、AI 與國防體系提供更可控的晶片來源。
科技巨頭受惠 供應鏈風險分散
隨著亞利桑那先進產能開出，輝達、蘋果公司 與 超微半導體 等大客戶，首次在美國本土取得具高良率的先進邏輯製程選項。
其中，NVIDIA 被點名為潛在 AI 加速器客戶之一；而 微軟 已簽署英特爾 18A 合作，支援 Azure AI 與資料中心擴建。
「矽沙漠」生態系成熟 補齊封裝拼圖
晶圓製造之外，封裝與設備供應鏈同步到位。安靠科技 在佩奧里亞（Peoria）的先進封裝廠接近完工，可望補足「美國製造、亞洲封裝」的結構缺口。
設備端，應用材料 與 艾司摩爾 擴大在地支援據點，確保 EUV 維護與產線穩定，強化製造韌性。
地緣政治效應浮現 美國先進占比拉升
產業估算，至2025年底，美國在全球先進邏輯製程占比已由近乎零攀升至約15%。此一轉變被視為供應鏈「去風險化」的重要進展，也降低區域衝突對全球經濟的即時衝擊。英特爾 Fab 52 同時成為國防部「Secure Enclave」核心據點，確保軍用晶片在全本土、可控供應鏈下生產。
展望後續，TSMC 已啟動鳳凰城第三期工程，規劃於2029年前導入 2nm 與 A16 製程；英特爾亦評估推進 14A 節點。然而，除工程與技術外，專業人才供給仍是長期挑戰；在地教育與產業培訓能否持續擴大，將左右「矽沙漠」能否成為永久性製造重鎮。